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用TMT處理含銅氨絡合物廢水的研究

用TMT處理含銅氨絡合物廢水的研究  
 
研究了環境友好型的有機硫藥劑TMT處理含銅氨絡合離子廢水的影響因素,用元素分析、紅外與X衍射等手段表征了生成的沉淀,并對它的熱分解性與在去離子水中的滲濾性作了初步探討。結果表明,TMT能與銅離子強力螯合并沉淀,處理含銅氨絡合物廢水的效果好,處理方法簡單。生成的沉淀物為非晶態的Cu3(C3N3S3)2•1.5H2O,它的熱穩定性較高,在去離子水中滲濾出的飽和銅濃度很低,不會對環境造成二次污染。 Abstract:We investigated the influences of ammonia concentration, pH, settling time on the effectiveness of copper precipitation using the environment-friendly reagent-TMT and characteristics of the obtained precipitate. The results show that TMT is a very advantageous chelating agent in precipitating complex copper and the technique of treating copper-ammine wastewater by TMT is easy. The precipitate is amorphous Cu3(C3N3S3)2•1.5H2O, which has no secondary pollution on the environment because of the high thermal stability and low leachability in deionized water.   
 
含銅廢水主要來自印刷電路板、金屬的漂洗和電鍍、紙漿制作等行業[1]。過量的銅會產生危害并有致突變作用[2],用含銅廢水灌溉農田,銅可在土壤和農作物內累積,產生危害[3]。為了控制銅等重金屬對水體的污染,保護地面水和地下水水質的良好狀態,我G政府制定了統一的污水排放標準,其中總銅的一級排放標準為0.5mg/L[4]。
當廢水中含有絡合劑如NH3、EDTA、磷酸酯、檸檬酸鹽和天然有機酸時,它們將與銅離子配位形成非常穩定的可溶性絡合物,從而干擾傳統工藝對銅的處理[5]。以印制電路工業為例,目前印刷電路板的腐蝕多數采用堿氨蝕刻液。該蝕刻液借助氧化、溶解和配合等化學過程,將印制電路板上露出的銅以二氯化四氨合銅的形式溶解下來,其總反應為:

這樣,電路板經堿性蝕刻后產生了大量的含銅清洗廢水和回收尾液。此類廢液偏堿性,NH3較多,銅以較穩定的銅氨絡合物形式存在。采用混凝、中和沉淀、吸附、電解、微生物法等處理方法,難以達到良好的去除效果或處理成本太高。而采用硫化物沉淀法處理含絡合劑的重金屬廢水,由于各種重金屬硫化物的溶度積都非常小,重金屬的去除效果很好。常用的硫化物分無機硫(硫化鈉)與有機硫(STC、DTC和TMT)兩大類,有關分子結構見圖1,它們的生態學及毒理學數據見表1。

從表1中可以看出,與TMT相比,硫化鈉、STC和DTC的毒性較大,特別是DTC更具有生物殺傷性,曾經由于它的過量投加,殺死了從Anderson 到 Indianapolis的50英米流域內的117噸魚[7]。TMT常見的商品形式為15%的水溶液,俗稱TMT-15,它在20℃時的密度為1.12g/mL[6]。可見,當每立方米廢水中含有高達12000mLTMT-15時,仍不會對魚類的生存造成任何不良影響,因此,TMT是一種環境友好型有機硫藥劑。在含有[Cu(NH3)4]2+的廢水中加入TMT-15時,發生以下反應:

用TMT-15處理含銅氨絡合離子廢水的影響因素,用元素分析、紅外與X衍射等手段表征了生成的沉淀,并對它的熱穩定性與在去離子水中的滲濾特性作了初步探討。
1 試驗部分
1.1  試劑
固體Na3(C3N3S3)•9H2O(即TMT)為美GAldrich公司出品,將33.32g 的Na3(C3N3S3)•9H2O 晶體溶解于100g 的去離子水中,即為TMT的15%水溶液,俗稱TMT-15。其余所涉及的化學品皆為分析純,實驗所用的水都為新鮮的去離子水,其電導率小于0.7μs/cm。
1.2  主要儀器
實驗中pH值的測定是由Hanna pH 211型ph計與E-201-C-6型復合電極完成的,采用的pH定位液(4.01、6.86 和9.18)由上海雷磁公司出品。熱重分析采用Setaram Setsys-16 TA儀,實驗在99.999%的氮氣氛圍中進行,氣體流速為50mL/min,溫度范圍為20-800℃,程序升溫速率為10℃/min。紅外分析采用KBr壓片法在Nicolet-Nexus 670紅外光譜分析儀上進行。采用日本理學D/max—rA型衍射儀進行物質的晶相結構分析,以Cu靶的Kα1 (λ= 1.540598 Å)為輻射源,工作電壓40kV,掃描范圍為2θ=10°~90°,掃描速度為8°/min。C、H、N、S的分析在Flash EA 1112 Series型元素分析儀上進行。銅濃度的測定在Iris Interpid Ⅱ XSP型電感耦合等離子發射光譜儀(ICP-AES)上進行。
1.3  試驗方法
1.3.1  殘余銅濃度的測定  在研究影響銅去除效果因素的試驗中,我們配制了含不同銅和氨濃度的溶液各100mL,分別加入一定量的TMT-15藥劑,絮凝劑(聚合氯化鋁PAC)和助凝劑(聚丙烯酰胺PAM)后,靜置一定時間,取上清液用ICP-AES儀測定其殘余的銅濃度。
1.3.2  沉淀產物的制備  為了較好地研究TMT螯合沉淀法所生成的沉淀,我們結合現場的實際,按下述實驗條件制備了研究所用的沉淀物。我們配制溶液的銅初始濃度為500 mg/L,氨濃度為500 mg/L,按反應(1)的物質摩爾比(TMT與Cu的摩爾比為2:3)加入一定量的TMT-15后,立即生成紅棕色沉淀,不加入任何絮凝劑與助凝劑,攪拌30分鐘后,將此沉淀過濾,用水和乙醇沖洗數遍后,先在室溫下干燥,然后放入烘箱在130°C下干燥6h,即得到我們的研究對象。
1.3.3  沉淀產物的滲濾性實驗  用Mettler Toledo AB204-E型的電子天平準確稱取干燥后的沉淀產物0.05 g,放入已裝有50mL去離子水的容量瓶中,室溫條件下在往復式水平振蕩機上連續振蕩96h,振蕩頻率為110±10次/min,振幅為40mm,靜置后用0.45μm.的濾膜過濾,用ICP-AES儀測濾液中銅濃度。
2 結果與討論
2.1  影響銅去除效果的因素研究
2.1.1  氨濃度對銅去除效果的影響  我們用CuCl2和氨水配制了四種氨濃度不同的溶液各100mL,其中銅離子濃度均為500mg/L,而NH3的濃度分別為0、50、500和5000mg/L。然后按化學反應摩爾比的劑量(TMT與Cu的反應摩爾比為2:3)加入TMT-15,靜置30min后,取上層清液測定剩余銅濃度,結果見表2。從表2中可以看出,在銅的初始濃度與TMT-15的加入量都相同的條件下,溶液中絡合劑氨的濃度越高,處理后的殘余銅濃度也越高,銅的去除率下降。對于這種氨濃度較高的銅氨溶液,為了使其處理后的殘余銅濃度低于0.5mg/L的排放標準[4],我們加大了TMT-15的劑量,以便有足夠多的TMT分子來解離穩定的銅氨絡合離子,試驗結果也列入表2。可見,對于NH3濃度分別為500和5000mg/L的銅溶液而言,當加入TMT的摩爾劑量增加5%與15%時,殘余銅濃度便可降**0.5mg/L以下。

2.1.2  pH值對銅去除效果的影響  因為印刷電路板經堿性蝕刻后產生的廢水的pH值范圍一般在7~10之間,所以我們研究了溶液初始pH值為7、8、9和10時對銅去除效果的影響。處理前溶液的銅濃度均為500 mg/L,氨濃度為5000 mg/L,用2 M NaOH 和HCl調溶液的pH到一定值后,再加入1.15倍摩爾劑量的TMT-15進行處理,試驗結果見圖2。從圖中可以看出,當溶液pH值在7~10之間時,經TMT處理后的殘余銅濃度均較低;因此當pH在7~10之間波動時,不會影響TMT對銅的去除效果。

2.1.3  時間對銅去除效果的影響  時間對銅去除效果的影響見圖3。處理前溶液的銅濃度均為500 mg/L,氨濃度為5000 mg/L,初始pH值為8,加入1.15倍摩爾劑量的TMT-15進行處理,在靜置0.5、1、6、12 和24h后分別檢測上清液的殘余銅濃度,試驗結果見圖3。從圖中可見,反應0.5h后,TMT已完全將銅從穩定的絡合物中解離并沉淀下來,靜置24h后的殘余銅濃度依舊維持在同一低水平;這些結果均說明TMT與銅氨絡合物的沉淀反應速度快,而且沉淀物在溶液中沒有出現再溶解現象。
2.2 沉淀產物的研究
2.2.1  元素分析  我們將制備的沉淀物進行元素分析,結果見表3,試驗數據表明獲得的沉淀的分子式與Cu3(C3N3S3)2•1.5H2O基本一致。

2.2.2  紅外圖譜的分析  沉淀的紅外光譜見圖4。2925 cm-1處的中等強度吸收峰為三嗪環的諧振峰,此范圍的峰在含有三嗪環結構的物質的紅外圖中均可見[11,12,13]。而1470, 1228, and 853 cm-1處的三個強吸收峰表示了此三巰基均三嗪環處于共軛的硫醇結構[14,15],銅離子分別與硫成鍵,其結構示意圖見圖1(d)。將KBr壓片在紅外燈下烘烤前后的光譜圖對比可知,3424 cm-1附近的寬頭峰為水的吸收峰。

2.2.3  XRD圖的分析  圖5為沉淀產物的X射線衍射圖。圖中均為彌散的散射區,無明顯的衍射峰,表明生成的沉淀為非晶體。
2.2.4  熱重分析  我們同時對沉淀產物進行了熱重分析,它的TG和DTG曲線見圖6。從圖中可見,沉淀物的熱穩定性較高,它的分解在200℃左右才開始,680℃時結束,總失重為51.5%;在它的差熱曲線上呈現了三個明顯的吸熱峰,對應的溫度分別為257、391和628℃,這說明沉淀物的熱分解過程是復雜的,可能沉淀物在失去結晶水的同時,也開始了分解[15,16]。

2.2.5  滲濾特性的研究  沉淀產物在去離子水中的滲濾性實驗結果見表4。在本試驗條件下,我們可認為無定形的Cu3(C3N3S3)2•1.5H2O在去離子水中的滲濾已達到飽和,其銅的滲濾濃度遠遠小于我G《危險廢物鑒別標準——浸出毒性鑒別》規定的**高允許值50mg/L[17]。由于去離子水在pH(為6)、溶固量兩方面與潔凈雨水和總溶固量較低的地下水很相似[18],所以當脫水后的沉淀物送**填埋場,遭到雨水淋瀝時,我們的試驗結果表明銅的滲濾量會很小,不會對環境造成二次污染。

2.3 用TMT處理實際廢液的效果及工藝流程
本文選用的堿氨蝕刻洗滌廢水來自江蘇省的某印刷電路板廠,廢水的pH值約為8,總銅濃度為350.9 mg/L,總氨濃度為349.4 mg/L,可見廢液中的銅主要以[Cu (NH3) 4] 2+形式存在。根據本文3.1部分的試驗結果,取500mL廢液,加入2.8 mLTMT-15 (1.05倍摩爾劑量)與相應的絮凝劑和助凝劑,靜置0.5h后,取上清液進行分析,測得殘余銅濃度為0.10mg/L,銅的去除率高達99.97 %。根據試驗結果,推薦處理工藝流程如圖7所示。


從以上結果可知,TMT能與銅離子強力螯合并沉淀,處理含銅氨絡合物廢水的效果好;而且它的處理方法簡單,只要添加藥劑即可除去銅離子,不用增加設備費用。
3 結論
本文研究了TMT-15處理含銅氨絡合離子廢水的效果。試驗表明,TMT能較快地將銅從穩定的氨絡合物中解離并沉淀下來,沉淀物在靜置24小時后也沒出現再溶解現象;當溶液pH值位于7~10之間時,TMT對銅的去除效果均較好。絡合劑氨的濃度會影響TMT對銅的去除率,對于高氨濃度的銅溶液,可以適當地加大TMT的劑量從而使殘余銅濃度降**0.5mg/L以下。TMT-15處理實際蝕刻洗滌廢水的效果也較好,銅的去除率大于99.9%。
同時我們也對生成的沉淀物進行了研究。研究表明,沉淀物為非晶態的Cu3(C3N3S3)2•1.5H2O,其中結構中的均三嗪環處于共軛的硫醇狀態,銅離子分別與硫成鍵。熱分析結果表明,沉淀物的熱穩定性較高,它的熱分解過程是復雜的,可能在200℃開始失去結晶水的同時,也出現了分解現象。而滲濾試驗表明,沉淀物在去離子水中滲濾出的飽和銅濃度很低,因此當生成的污泥在填埋場遭雨水淋瀝時,也不會對環境造成重金屬的二次污染。
總之,TMT對生物毒性小,屬于環境友好型的有機硫藥劑。它能與銅離子強力螯合并沉淀,處理含銅氨絡合物廢水的效果好;而且處理方法簡單,不增加設備費用,具有顯著的社會效益和環境效益,非常適合在PCB行業推廣應用。 
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